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一塊報廢的手機主板，重量不足50克，卻藏著0.2克黃金、13克銅、鈀、銀與稀土。
當它們被隨手丟棄，既是資源的“蒸發”，也是環境的“炸彈”。
我們讓PCB與集成電路經歷“拆解—分選—脫鍍—提金—再生”五部曲：先以AI視覺精準識別可再利用芯片，再用低溫無氧熱解將有害溴化環氧樹脂轉化為燃料，隨后用微生物-電化學耦合技術，把銅、金、鈀選擇性浸出，純度達99.99%，能耗比傳統酸洗降低72%。
最終，再生金屬回到晶圓廠與冶煉廠，再生樹脂成為新板材骨架，實現“電子礦山”閉環。
每一塊廢板，都是下一次算力的起點；讓回收不再是終點，而是芯片的“第二次流片”。